Příští rok Snapdragon 670, 640 a 460 – specifikace k dispozici
Na začátku prosince firma Qualcomm představila nový vlajkový čip pro příští rok a to je Snapdragon 845. Nicméně nezůstanou jenom u jednoho čipu, ale k dispozici budou čipy Snapdragon 670, 640 a 460. Čip Snapdragon 670 je následovníkem Snapdragon 660. Největší změna je ve výrobním procesu a to je 10nm, což bude znamenat, že je […]
Na začátku prosince firma Qualcomm představila nový vlajkový čip pro příští rok a to je Snapdragon 845. Nicméně nezůstanou jenom u jednoho čipu, ale k dispozici budou čipy Snapdragon 670, 640 a 460.
Čip Snapdragon 670 je následovníkem Snapdragon 660. Největší změna je ve výrobním procesu a to je 10nm, což bude znamenat, že je více efektivní.
Procesor (CPU) bude mít osmi jádro – 4x Kryo 360 na frekvenci 2 GHz a 4x Kryo 385 na frekvenci 1.6 GHz.
Grafika (GPU) bude Adreno 620 a dual 14-bit Spectra 260 ISP. Podpora 26 MPx fotoaparátu nebo duální fotoaparát 13 MPx + 13 MPx.
Snapdragon 670, 640 and 460
Nový Snapdragon 670
Je vybaven modemem X16 LTE Cat.16 s maximální rychlosti stahování 1Gbps a upload 150 Mbps. Čip míří na vyšší střední třídu mobilních telefonu.
Snapdragon 640
Tento čip disponuje dvěma silnými jádry Kryo 360 s rychlostí 2.15 GHz a 6x 1.55 GHz. GPU bude Adreno 610.
Snapdragon 460
Tento čip disponuje stejným modemem jako 640. Procesor je tady 8x Kryo 360 – 4x 1.8 GHz a 4x 1.4 GHz. Paměť nemá žádnou systemovou cache a kamera zvládne 21MPx fotoaparát. Čip je vyroben na 14nm procesu.