Apple bude prvním, kdo bude mít 3nm čip od TSMC

TSMC, která sídlí právě na Taiwanu, tak má připravený 3nm čip, avšak jako první použije tento čip Apple, ale nebude to nynější telefon.

Apple použije tento čip na 3nm u PC a ne u nového telefonu iPhone 14. Nicméně Apple iPhone 15 Pro by již 3nm měl mít. Verze, která nebude „Pro“ mít 3nm čip nebude.

Samsung již také informoval, že pracuje na 3nm čipu, ale prozatím je k dispozici pro těžaře kryptoměn. TSMC vydá 3nm čip s Applem, což je pro firmu největší zákazník.

Jak bude pokračovat výroba dál? TSMC se chystá na 2nm čip během roku 2026. TSMC stále využívá FinFET tranzistory na 3nm a u 2nm pak budou tranzistory v designu GAA, mezitím Samsung již u 3nm verze čipu nabídne design GAA. Obě firmy využívají EUV.