„Boj o čipy eskaluje: Intel, Samsung a TSMC ve střetu“

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oznámila, že v roce 2026 zahájí výrobu čipů využívajících její 1.6nm technologický proces. Tento proces bude obsahovat **zadní dodávku energie** (backside power delivery), což představuje další krok vpřed v oblasti výroby polovodičových součástek.

TSMC patří mezi přední světové výrobce čipů a investuje nemalé prostředky do vývoje nových technologií. Nový 1.6nm proces node přinese zákazníkům **vyšší energetickou efektivitu** a výkonnost, což je klíčové zejména pro zařízení jako jsou chytré telefony, tablety nebo notebooky, které potřebují co nejmenší spotřebu energie.

Zadní dodávka energie umožní **efektivnější distribuci elektrického proudu** na čipech a tím i jejich lepší chlazení. To může vést k **vyšší stabilitě systému** a prodloužení životnosti zařízení.

„Těšíme se, že můžeme přinést naše nejmodernější technologie do praxe a poskytnout našim zákazníkům ještě lepší výrobky,“ uvedl CEO TSMC. „Naše inovace nás drží v čele trhu a budeme pokračovat v investicích do vývoje nových technologií.“

FAQ:
1. Co je to 1.6nm technologický proces?
1. Jakou výhodu přináší zadní dodávka energie na čipech?
1. Proč je důležité mít vyšší energetickou efektivitu u zařízení jako jsou chytré telefony či notebooky?

Zdroj: https://www.phonearena.com/news/tsmc-unveils-1.6-nm-node_id157741