Vypnout reklamy

V Prosinci roku 2018 Qualcomm odhalil čip do vlajkových telefonu. Jednalo se tedy o čip Snapdragon 845. Jelikož v této řadě už žádné odhalení nepřijde, tak přichází na řadu odhalení u řady Qualcomm 600. Tentokrát máme k dispozici specifikace k čipu Snapdragon 670. 10nm proces, vysoká frekvence procesoru Snapdragon 670 bude vyroben na 10nm procesu […]

10.2.2018

Specifikace nového čipu Snapdragon 670 k dispozici

V Prosinci roku 2018 Qualcomm odhalil čip do vlajkových telefonu. Jednalo se tedy o čip Snapdragon 845. Jelikož v této řadě už žádné odhalení nepřijde, tak přichází na řadu odhalení u řady Qualcomm 600. Tentokrát máme k dispozici specifikace k čipu Snapdragon 670.

10nm proces, vysoká frekvence procesoru

Snapdragon 670 bude vyroben na 10nm procesu a posouvá tak výkon svého CPU na vyšší úroveň. Asi tak na úroveň nynějšího Snapdragon 835 a Exysno 8895.

SD670 bude mít modifikovány Cortex A55 clustery se šesti jádry Kryo 300 Silver. Mezitím dva vysoce výkonné clustery Cortex A75 budou mít jádro Kryo 300 Gold. Jádro Kryo 300 Silver budou mít rychlost 1.7 GHz a jádro Kryo 300 Gold bude mít 2.6GHz. 

Výkon se pohybuje mezi Snapdragon 845 a Snapdragon 660. Každý cluster bude mít L1 vyrovnávací paměť 32Kb a L2 vyrovnávací paměť 128Kb a 1024Kb pro L3.

GPU

Dostáváme se ke grafickému čipu Adreno 615. Výkon je mezi Adreno 430 a 650 se 700 MHz turbo módem pro intenzivní grafický zážitek. GPU podporuje duální fotoaparát, ale maximální rozlišení není známo. Snapdragon 670 podporuje 13MPx + 23MPx.

Modem

Tento čip nabídne Qualcomm X2x modem, který zvládne v teoretické rovině 1Gbps. Je zde podpora taktéž UFC paměti a staršího standardu eMMC 5.1.

Qualcomm tento čip ještě oficiálně nepředstavil, ale je pravděpodobné, že se připravuje s ním na MWC 2018 do Barcelóny.

zdroj: gsmarena.com

 

Buroň Tomáš