Vypnout reklamy

Dimensity 700 a 800 použijí 10/12nm proces

Vydáno dne: 25.1.2021

Nové čipy od MediaTek dorazí ještě ve druhém čtvrtletí. Třetí čip Dimensity 600 pak dorazí pravděpodobně ve třetím čtvrtletí.

Více informací o telefonu, her nebo aplikacích:

MediaTek již má čip na 6nm procesu a je to Dimensity 1200 a 1100. Čip je určen pro high-end mobilní telefony. Další generace čipů je na cestě podle serveru DigiTimes, který informuje o Dimensity 800 a 700.

Nicméně tyto čipy již využijí pokročilejší a dospělejší proces od TSMC a to 10nm nebo 12nm. Soustředit se budou zájmena na energetickou náročnost, 5G připojení se zaměřením na multimédia a herní výkon.

MediaTek využívá 12nm výrobní proces pro sérií Helio G a to včetně základních čipů Helio G35 a G25.

Nové čipy Dimensity 700 série firma představí v rozmezí dubna – června. Nový Dimensity 800 čip bude představen na MWC 2021. Pravděpodobně se bude jednat opět o online událost, ale je naplánován na 28. června – 1. července, tak uvidíme.

Poslední informace jsou ohledně Dimensity 600, který má dorazit ve třetím čtvrtletí tohoto roku.

Zdroj

Buroň Tomáš

Populární příspěvky