MediaTek již má čip na 6nm procesu a je to Dimensity 1200 a 1100. Čip je určen pro high-end mobilní telefony. Další generace čipů je na cestě podle serveru DigiTimes, který informuje o Dimensity 800 a 700.
Nicméně tyto čipy již využijí pokročilejší a dospělejší proces od TSMC a to 10nm nebo 12nm. Soustředit se budou zájmena na energetickou náročnost, 5G připojení se zaměřením na multimédia a herní výkon.
MediaTek využívá 12nm výrobní proces pro sérií Helio G a to včetně základních čipů Helio G35 a G25.
Nové čipy Dimensity 700 série firma představí v rozmezí dubna – června. Nový Dimensity 800 čip bude představen na MWC 2021. Pravděpodobně se bude jednat opět o online událost, ale je naplánován na 28. června – 1. července, tak uvidíme.
Poslední informace jsou ohledně Dimensity 600, který má dorazit ve třetím čtvrtletí tohoto roku.
- Aplikace Google Foto má novou aktualizaci - 28.2.2021
- Google odstranil astronomický mód z Pixel 5 a Pixel 4 5G - 28.2.2021
- Nejlepší adventury roku 2020 na androidu - 28.2.2021
Populární příspěvky
Samsung Galaxy F62 vstupuje do výroby dorazí ještě toto čtvrtletí
Samsung představil řadu F. Prozatím v ní má telefon Galaxy F41 a nyní se již chystá Galaxy F62.
5 důvodu, proč se rozhodnout pro Honor Watch GS Pro
5 důvodu proč se zrovna rozhodnout pro chytré hodinky Honor Watch GS Pro? Skvělé funkce jak pro sport, tak i pro práci...
Telefon Samsung Galaxy A52 5G na rotujícím renderu
Nový telefon Samsung Galaxy A52 5G dorazí ještě tento rok. K dispozici máme však pravděpodobně finální podobu tohoto tel...
Aplikace na mobil PhotosEditing
Parádní aplikace PhotosEditing, ve které budete moci pravovat jednotlivé fotografie a přidávat na ně různé filtry...
LG oznámilo zoufalý krok pro to, aby se udrželo v segmentu mobilních telefonu
LG je potápějící se loď a znovu prochází restruktalizací. Nově se firma zaměří na vyšší střední třídu až high-end...