Vypnout reklamy

Dimensity 7000 specifikace

Nový čip Dimensity 7000 bude patřit do střední třídy. Je vyvinut na TSMC 5nm FinFET procesu a nyní máme k dispozici další specifikace.

MediaTek odhalil minulý měsíc Dimensity 9000 vlajkový čip a nyní máme informace i o dostupnější variantě Dimensity 7000. Dozvěděli jsme se informace ohledně nadcházejícím SoC TSMC 5nm FinFET a nyní máme ještě více informací.

Tento čip má procesory rozdělené do dvou pouzder po čtyřech jádrech. Kdy jedná část běží na 2.75Ghz a druhá na 2.0GHz. Čtyři silná jádra jsou Cortex-A78 a další čtyři Cortex-A55, takže klasika.

O grafiku se postará Mali-G510 MC6, který byl představen společností ARM na začátku roku 2021 a nyní se poprvé objeví v chytrých telefonech.

Mediatek ještě neoznámil nic oficiálně, ale čip by měl dorazit na začátku roku 2022.