Galaxy Z Flip6: Výkon testován pomocí Geekbench s procesorem SD Gen 3

Samsung se očekává, že představí své nové modely Galaxy Z Flip6, Fold6 a Galaxy Ring na nadcházejícím události Galaxy Unpacked v červenci. Některé spekulace naznačovaly, že bychom mohli vidět Samsungův vlastní…

Galaxy Z Flip6: Výkon testován pomocí Geekbench s procesorem SD Gen 3

Samsung se očekává, že představí své nové modely Galaxy Z Flip6, Fold6 a Galaxy Ring na nadcházejícím události Galaxy Unpacked v červenci. Některé spekulace naznačovaly, že bychom mohli vidět Samsungův vlastní čip Exynos 2400 u nových skládacích telefonů, ale dvojice nových testů GPU na Geekbench odhalila, že je budou pohánět Snapdragon 8 Gen 3 pro Galaxy.

Galaxy Z Flip6 (SM-F741U) na Geekbench (Vulkan a OpenCL)

Galaxy Z Flip6 se objevil s modelem SM-F741U a podstoupil testy výpočtu na Geekbench pod API Vulkan a OpenCL. Zařízení dosáhlo skóre 15 084 bodů v testu Vulkan a 14 325 bodů…

FAQ:
1. Jaké procesory budou pohánět nové skládací telefony od Samsungu?
– Nové skládací telefony Galaxy Z Flip6, Fold6 a Galaxy Ring budou poháněny procesorem Snapdragon 8 Gen 3.

2. Kdy se očekává oficiální představení nových modelů?
– Oficiální představení nových modelů se očekává na události Galaxy Unpacked v červenci.

3. Jaké další technologické inovace lze očekávat u nových skládacích telefonů od Samsungu?
– U nových modelů se očekávají inovace v oblasti displejů, fotoaparátů a výkonu díky využití moderních technologií a čipů.

Zdroj: https://www.gsmarena.com/galaxy_z_flip6_runs_geekbench_with_sd_gen_3_for_galaxy_-news-62513.php