Huaweiův 5nm Kirin 9006C nakonec vyrábí TSMC

Huawei představil nový notebook Qingyuan L450 na začátku prosince 2023 pro čínský trh a jednou z klíčových vlastností je nový 5nm čip Kirin 9006C. Toto vyvolalo spekulace o čínských schopnostech v oblasti výroby čipů a někteří se domnívali, že společnost SMIC udělala velký průlom v produkci pokročilého 5nm křemíku.

Tvrdohlavá analýza provedená společností Tech Insights však tyto spekulace vyvrátila, protože objevila čip od TSMC uvnitř notebooku Qingyuan L450. Ve skutečnosti je tento SoC založen na starším, méně efektivním výrobním procesu z roku 2020, což naznačuje, že Huawei používá staré zásoby 5nm čipů od TSMC…

FAQ:

1. Jaké je použití čipu Kirin 9006C v notebooku Qingyuan L450?
– Čip Kirin 9006C je jednou z klíčových součástí notebooku Qingyuan L450 od Huawei. Poskytuje vysoký výkon a efektivitu pro uživatele.

2. Která společnost je skutečným výrobcem čipu v notebooku Qingyuan L450?
– Po rozsáhlé analýze bylo zjištěno, že čip v notebooku Qingyuan L450 je vyroben společností TSMC, nikoliv společností SMIC, jak se původně spekulovalo.

3. Proč Huawei použil starší výrobní proces čipu Kirin 9006C?
– Jedním z možných důvodů pro použití staršího výrobního procesu je, že Huawei využívá starší zásoby čipů od TSMC. Tento krok mohl být proveden z důvodu nedostatku novějších čipů nebo z ekonomických důvodů.

Celkově lze tedy konstatovat, že přestože Huawei představil nový notebook s čipem Kirin 9006C, ten je založen na starším výrobním procesu od společnosti TSMC. To ukazuje, že spekulace o pokročilých čipových schopnostech čínského výrobce SMIC nebyly pravdivé.

Klíčová slova: Huawei, notebook, Qingyuan L450, čip, Kirin 9006C, TSMC, SMIC, výrobní proces, spekulace, analýza, efektivita.

Zdroj: https://www.gsmarena.com/huaweis_5nm_kirin_9006c_is_manufactured_by_tsmc_after_all-news-61132.php