Vypnout reklamy

Kirin 970 s 10nm se objevil ještě před oficiální představením a to s 1.2 Gbps LTE

Kirin 970

Huawei připravuje oznámení nového čipu právě na IFA. Čip je vyvíjen samotnou společností HiSilicon a na 10nm procesu od firmy TSMC. Huawei má plně představit nový čip Kirin 970 zítra 2.srpna.

Tento čip má 5.5 miliard tranzistorů, 8 CPU jáder a frekvenci na 2.4 GHz. Grafický procesor má 12 jader. Huawei taktéž implementovalo inovativní HiAi pro lepší výkon umělé inteligence v architektuře CPU.

LTE modem podporuje Cat18 připojení o rychlosti 1.2 Gbps. Ovšem v ČR si o tom prozatím můžeme nechat zdát. Tento čip bude mít telefon Huawei Mate 10, který se představí 16. října.