MediaTek chystá odhalení dvou nových čipsetů, Dimensity 8500 je jedním z nich
MediaTek představí 15. ledna 2026 dva nové čipsety – již používaný Dimensity 8500 a pravděpodobně nový Dimensity 9500s vyrobený 3nm procesem s výkonnou CPU konfigurací a grafikou Mali G925MC12.
MediaTek se připravuje na významnou událost v Číně, která proběhne 15. ledna 2026. Během tohoto představení by společnost měla odhalit dva nové čipsety, přičemž jedním z nich je očekávaný Dimensity 8500.
Tento nový čipset bude nástupcem modelů Dimensity 8450 a 8400, které jsou v segmentu vyšší střední třídy vysoce ceněny. Zajímavostí je, že Honor Power2, který byl uveden na trh již začátkem ledna, používá právě čipset Dimensity 8500, což znamená, že oficiální oznámení čipu bude spíše formalitou.
Druhý SoC (System on Chip), který má být představen příští týden, je zatím větší záhadou. Čínské zdroje však hovoří o novém čipsetu z řady 9, který by mohl nést označení Dimensity 9500s. Podle dostupných informací by mělo jít o zcela nový čipset vyrobený pomocí 3nm procesu TSMC N3E.
Co se týče specifikací, tento čip by měl disponovat CPU s jedním jádrem Cortex-X925 taktovaným až na 3,73 GHz, třemi jádry Cortex-X4 s taktem až 3,3 GHz a čtyřmi jádry Cortex-A720 pracujícími na frekvenci 2,4 GHz. K tomu by měla být připojena grafická jednotka Mali G925MC12 fungující na frekvenci 1 612 MHz.
MediaTek tak pokračuje v posilování své pozice na trhu s mobilními čipsety, kde si získává stále větší respekt díky výkonným řešením pro různé cenové kategorie chytrých telefonů.
Dimensity 8500 je nástupcem oblíbených modelů Dimensity 8450 a 8400 zaměřených na segment vyšší střední třídy chytrých telefonů. Ačkoliv konkrétní specifikace budou detailně představeny až během oficiální prezentace 15. ledna, víme již, že tento čipset je implementován v modelu Honor Power2, který byl uveden na trh začátkem ledna 2026. Očekává se, že přinese vylepšený výkon, lepší energetickou efektivitu a pokročilé možnosti pro umělou inteligenci oproti svým předchůdcům.
Podle dostupných informací by druhým představovaným čipsetem mohl být Dimensity 9500s, vyrobený pokročilým 3nm procesem TSMC N3E. Jeho CPU by mělo obsahovat jedno jádro Cortex-X925 (3,73 GHz), tři jádra Cortex-X4 (3,3 GHz) a čtyři jádra Cortex-A720 (2,4 GHz). Grafický výkon zajistí jednotka Mali G925MC12 pracující na frekvenci 1 612 MHz. Tento čipset bude pravděpodobně cílit na vlajkové lodě a nabídne špičkový výkon pro nejnáročnější aplikace a hry.
Ačkoliv MediaTek představí své nové čipsety oficiálně 15. ledna 2026, jejich dostupnost v zařízeních na českém trhu se může lišit. Dimensity 8500 je již použit v modelu Honor Power2, který by mohl být uveden na český trh v prvním čtvrtletí 2026. U druhého čipsetu (pravděpodobně Dimensity 9500s) lze očekávat, že první telefony s tímto řešením by mohly být dostupné během druhého čtvrtletí 2026, jakmile výrobci zařízení dokončí implementaci a testování svých nových modelů s tímto výkonným SoC.