Vypnout reklamy

MediaTek Dimensity 7000 na 5nm procesu

Před několika dny oznámil MediaTek nový vlajkový telefon Dimensity 9000 a nyní se dozvídáme další informace o telefonu střední třídy a jde o ročník 2022 a to Dimensity 7000. Tato informace pochází od známého Čínského tipstera na Weibo.

MediaTek Dimensity 7000 čip vstoupil do testovací fáze a je vytvořen na 5nm výrobním procesu a využívá ARM architekturu V9. Taktéž je stejná architektura implementována v čipu Dimensity 9000.

Je příliš brzy tentokrát diskutovat ohledně rychlosti čipu, jakožto frekvenci a celkové CPU konfiguraci. Je jisté, že tento čip bude disponovat rychlým nabíjením a bude pracovat pravděpodobně na výkonu 75W. Vypadá to celkem slibně i přesto, že se nejedná o vlajkový čip.