MediaTek Dimensity 9500: Přelomový výkon a umělá inteligence v mobilních čipech

MediaTek se připravuje na premiéru nového čipsetu Dimensity 9500, který má ambici zásadně posunout hranice výkonu mobilních procesorů a konkurovat dosud dominujícím modelům od Qualcommu. Tento vlajkový čip podle nejnovějších úniků obsahuje unikátní architekturu CPU, špičkové grafické jádro, masivní AI výkon i moderní standardy paměti a úložiště.

CPU — extrémní jádra pro extrémní výkon

Dimensity 9500 má tzv. all-big-core rozvržení procesorových jader, které zahrnuje:

• jedno jádro Cortex-X930 taktované na 4,21 GHz
• tři další jádra Cortex-X930 na 3,5 GHz
• čtyři jádra Cortex-A730 na 2,7 GHz

Toto uspořádání slibuje výrazné zrychlení ve výkonově i energeticky náročných scénářích, jako je multitasking, hraní her či komplexní aplikace s AI nároky.

GPU — revoluční grafika a úspora energie

Grafický výkon obstarává nový čip Mali-G1 Ultra MC12, postavený na vylepšené mikroarchitektuře. Tento čip podporuje ray tracing a díky optimalizacím má nižší energetické nároky, což ho činí ideálním pro náročné hry s dlouhou výdrž baterie.

NPU a AI výkon — 100 TOPS

Dimensity 9500 integruje nejnovější NPU 9.0, schopný až 100 TOPS (trilionů operací za sekundu). Tato kapacita umožní pokročilé on-device AI funkce — například real-time úpravy fotografií, hlasovou asistenci nebo generativní obsah bez nutnosti cloudového zpracování.

Cache, paměť a úložiště — rychlé a efektivní

Čip nabízí:

• 16 MB L3 cache + 10 MB systémové cache
• podporu pro 4kanálové LPDDR5X RAM až do 10 667 Mbps
• UFS 4.1 úložiště s čtyřpruhovým rozhraním pro rychlé načítání dat

Tím se zajišťuje bleskurychlý přístup k datům a plynulé reakce i při náročném multitaskingu.

Imaging — pro fotografy i náročné uživatele

Do ovládání obrazového signálu má být integrován vyspělejší obrazový procesor Vivo V3+ ISP, pravděpodobně exkluzivní pro zařízení značky Vivo. Tato technologie zrychlí a zpřesní fotografické výstupy přímo v čipu.

Proces výroby — 3 nm efektivita

Dimensity 9500 je vyráběn na pokročilém TSMC N3P (3 nm) procesu, který přináší vyšší výkon při nižší spotřebě energie, což je zásadní pro dlouhou výdrž baterie zařízení.

Strategie uvedení — včas před Snapdragonem

Podle tipů se oficiální představení plánuje na 22. září 2025, tedy den před odhalením nové generace Snapdragonu od Qualcommu. MediaTek tak záměrně načasovává debaty o výkonu a technologii ve svůj prospěch.

První zařízení — Vivo a Oppo v čele

Prevzali vedení výrobci jako Vivo X300 (září) a Oppo Find X9 (říjen), kteří nabídnou Dimensity 9500 jako první. Čip tak otevře cestu k prémiovým funkcím i u značek tradičně s nižší cenovou hladinou.