MediaTek oficiálně potvrdil Dimensity 9500 – premiéra 22. září + podpora 2 nm čipů na obzoru

Společnost MediaTek oznámila, že její nový vlajkový procesor, pravděpodobně Dimensity 9500, bude oficiálně představen 22. září 2025.

Co už o Dimensity 9500 víme

• Čip by měl být vyráběn s pomocí TSMC 3 nm (N3P) výrobního procesu.
• Architektura CPU: konfigurace 1 + 3 + 4 jader – jedno výkonné jadro „Travis“ na ~4,21 GHz, tři „Alto“ jádra (~3,50 GHz) a čtyři „Gelas“ (~2,7 GHz).
• GPU by mělo být nové Mali-G1 Ultra MC12, s výrazně vyšší účinností a podporou ray tracingu, což by mohlo znamenat značné zlepšení ve hrách.
• V oblasti umělé inteligence se očekává NPU 9.0 dosahující až přibližně 100 TOPS.
• Paměťová část: podpora LPDDR5x, rychlé úložiště UFS 4.1, rozsáhlá cache (např. L3 cache ~ 16 MB).

Proč je to zajímavé

• Datum odhalení Dimensity 9500, 22. září, leží jen těsně před odhalením konkurence – Snapdragon 8 Elite Gen 5. MediaTek tedy chce zaujmout brzkým vstupem na trh.
• Vylepšení GPU, AI výkonu i efektivity energetické spotřeby by mohly posunout hranice toho, co se dá od mobilních čipsetů očekávat – zejména v oblasti herních telefonů či zařízení využívajících pokročilou AI.
• Přechod k 2 nm výrobě (N2P) je velký krok – je to jedna z nejmodernějších technologií v oboru polovodičů, kterou zatím málo výrobců zvládá. Tím se MediaTek snaží udržet krok (nebo dokonce před konkurencí) v technologickém závodě.

Co zatím nevíme / co sledovat

• Jaké bude skutečné jméno (vzhledem k tomu, že MediaTek oficiálně nepotvrdil „Dimensity 9500“, ale je to široce očekávané).
• Ceny nových zařízení, která tento čip použijí, a jaké bude u nich ochlazení / spotřeba při reálném provozu.
• Kdy a ve kterých telefonech se čip objeví první – očekává se řada Vivo X300 a Oppo Find X9.