Vypnout reklamy

Micron vyrobil novou komponentu, která udělá telefon rychlejším

Vydáno dne: 3.12.2020

Micron vyrobil nový čip, který bude v nových mobilních vlajkových telefonech. Je to balíček LPDDR5 a UFS 3.1.

Více informací o telefonu, her nebo aplikacích:

Americká společnost, která vyrábí čipy, což je Micron technology, tak oznámila, že má balíček zvaný uMCP5. Má se jednat o první UFS multi-čip balíček, který funguje s LPDDR5 RAM. Čip je kombinací vysokého výkonu, vysoké hustoty, nízké spotřeby a úložiště v jednom kompaktním balíčku.

To znamená, že do budoucna uvidíme v telefonech LPDDR5 RAM ve vlajkových telefonech. Podle Micronu má čip mít funkci jako je obrazové rozpoznání, AI, multikamera, AR a vysoké rozlišení displeje. Čip je již k dispozici pro výrobu.

Využitím LPDDR5 RAM se zvýší propustnost paměti z 3733 na 6400 Mb/s a díky tomu bude přenos dat mnohem rychlejší. Právě čip uMCP5 je výbornou kombinací rychlé paměti a úložiště.

Oproti LPDDR4 RAM má tento nový čip o 20% lepší spotřebu energie a s UFS 3.1 využívá o 40% méně energie než UFS 2.1. Prakticky to znamená pro telefony delší výdrž.

Kapacitně zvládne 12GB LPDDR5 a 512GB NAND.

Buroň Tomáš
Latest posts by Buroň Tomáš (see all)