Výroba čipů Kirin 970 začne v září

Kirin 970

Podle posledních informací se můžeme dočkat čipu Kirin 970 již brzy. Podle posledních zpráv firma TSMC, která se stará o výrobu, tak začne vyrábět 10nm čipy v září a poskytne tyto čipy telefonům Mate 10, který má být dostupný již v říjnu.

Kirin 970 je nástupcem Kirin 960. Zachová si však CPU architekturu, která se skládá z jádra Cortex A73. Vylepšení je v oblasti GPU, které má tentokrát 12 jáder. Tento čip půjde do souboje s Exynos 8895 a Snapdragon 835.

Telefon Mate 10 je prvním telefonem s tímto novým čipem a také prvním Huawei zařízením, který má displej styl od okraje k okraji s 18:9 poměrem stran. LCD má mít podle všeho 6 palců a nabídnout 2160 x 1080 pixelů.