Qualcomm odhalí Snapdragon 865 na začátku prosince
Nový čip od Qualcomm bude odhalen na začátku prosince 2019. Qualcomm má již summit na Hawaii, tak jako minulý rok. Zde bude odhalen vlajkový čip.
Qualcomm opět jako každý rok má svůj technologický summit na Hawaii. Tentokrát se jedná o datum mezi 3 – 5 prosincem 2019. Právě tady společnost odhalí nový čip.
Nicméně v této chvíli nemáme dostatek informací ohledně tohoto čipu. Víme jen, že je vyroben na 7nm procesu od Samsungu namísto TSMC. Očekáváme dvě varianty a to jak LTE variantu, tak i dražší s modemem Snapdragon X55 5G.
Hlavním rozdílem mezi 7nm EUV procesem a 7nm FinFET procesem od TSMC, je ten, že má být snížení spotřeby energie o 15-20%.
Nicméně Korejský výrobce už dokončil 5nm EUV výrobní proces. Do výroby se pak takové čipy dostanou příští rok.