Vypnout reklamy

Qualcomm pracuje na novém čipu Snapdragon 780G

Poptávka po vlajkových čipech namísto placení plné ceny za Snapdragon 888, je opravdu vysoká a Qualcomm je pracuje na nové platformě a k tomu bude i nový modul pro připojení ultra rychlé wi-fi.

Čip se nazývá Snapdragon 780G a má modem FastConnect 6900 s integrovanou ultra-rychlou Wi-Fi 6e a Bluetooth 5.2. Podle všech informací má mít tento čip nový Snapdragon X53 5G modem s rychlostí stahování 3.3 Gbps.

Nikde není však řeč o CPU nebo GPU této platformy. Některé ze specifikací se mají podobat telefonu Snapdragon 775 a 775G, ale nemělo by být překvapením, že se jedná o redesign 780, tedy více přetaktovanou verzí 775.

Továrna v San Diego má nyní velmi těžké časy s dodávkami čipů svým zákazníkům a to kvůli výpadkům dodávek v jiných továrnách, které vlastní Samsung a TSMC. Je tedy možné, že tento nový čip uvidíme až ve druhém čtvrtletí 2021.