Samsung a Apple odklánějí se od Qualcommu: Úspora nákladů a nezávislost

Samsung a Apple nahrazují Qualcomm vlastním modemem kvůli úsporám i strategické nezávislosti.

Samsung a Apple se rozhodly přerušit úzkou spolupráci s Qualcommem a vyvíjejí vlastní řešení, která jim přinesou větší finanční i strategickou volnost. Hlavním impulsem je vysoká cena licenčních poplatků a značné náklady na pořízení mobilních modemů od externího dodavatele.

V případě Samsungu se problémy stahují kolem historického Exynos vs. Snapdragon sporu. Zatímco modely vybavené vlastním Exynos čipem v minulosti zaostávaly za Qualcommem, korejský gigant teď intenzivně investuje do výroby 2nm čipu Exynos 2600, určeného pro řadu Galaxy S26. Díky výrobním potížím však Samsung zřejmě nasadí Exynos jen v Evropě a vybraných trzích, zatímco v ostatních regionech zůstane nouzově u Snapdragonu.

Apple zase letos představilo svůj vnitropodnikový C1 modem, debutující na modelu iPhone 16e. Po letech vývoje a neúspěšných pokusech se kalifornské společnosti podařilo vyvinout konkurenceschopnou alternativu, kterou plánuje rozšířit i na základní modely iPhone 17 a novinku iPhone 17 Air. Postupná náhrada Qualcommu u vlajkových produktů umožní Applu snížit závislost na externích licencích a zefektivnit výrobní řetězec.

Pro obě firmy je klíčové, že pro běžné uživatele nebude rozdíl ve výkonu ani v konektivitě zásadní. Moderní smartphony dosáhly úrovně, kde mírné odlišnosti v rychlosti přenosu dat či spotřebě energie nepocítí průměrný zákazník. Výhoda vlastních modemů spočívá především ve významné úspoře – Samsung podle odhadů na nasazení Snapdragonů řady S25 prodělal kolem 400 milionů dolarů – a Apple dlouhodobě kritizuje rostoucí licenční poplatky.

Odchod dvou největších zákazníků představuje pro Qualcomm značnou výzvu. Ačkoliv je společnost stále technologickým lídrem, ztráta podílu na klíčových trzích a proměnlivé výnosy mohou ohrozit její dosavadní dominanci. Přechod Samsungu a Applu na vlastní modemy však zároveň otevírá cestu novým inovacím a konkurenci v oblasti mobilních čipů.