Samsung Exynos 2600: první komerční 2 nm GAA čipset s vylepšenou NPU a termálním řízením

Samsung oficiálně potvrdil, že čipset Exynos 2600 bude první komerčně dostupný chipset vyráběný na 2 nm GAA technologii, což jej předběhne před Apple, Qualcomm a MediaTekem.

Společnost oznámila ve výkaznosti za Q2 2025 a během Q&A, že zahájí hmotovou výrobu SoC na 2 nm procesu na druhou polovinu roku 2025 – a Exynos 2600 je tímto procesorem. Analytics IDC, Bryan Ma, výslovně uvedl: „Exynos 2600 bude prvním flagship chipsetem vyráběným na nejnovější 2 nm GAA technologii“.

Na rozdíl od předchozích Exynosů, Exynos 2600 slibuje významný skok v NPU výkonu, což by mělo výrazně zlepšit on‑device AI funkce ve smartphonech.

Zdá se, že čip bude založen na architektuře s 10 jádry CPU a využije nový grafický čip Xclipse 960, údajně o 15 % výkonnější než Adreno 830 použitý ve Snapdragonu 8 Elite.

Samsung se zaměřuje i na vylepšenou techniku chlazení – v čip‑balíčku má být použita technologie Heat Pass Block (HPB) spolu s FOWLP, což zlepší tepelnou efektivitu, sníží přehřívání a posílí multicore výkon.

Podle interních provozních dat dosáhla fáze testování přibližně 30 % výtěžnosti v první fázi – cíl je zvýšit ji na 70 % do konce roku, aby se čipstvo mohlo skutečně vyrábět masově a konkurovat TSMC jako partner významným klientům jako Qualcomm nebo Tesla.

V souvislosti s řadou Galaxy S26 se očekává, že některé modely (např. S26 a S26 Plus) v regionech jako Evropa dostanou Exynos 2600, zatímco nejvyšší model S26 Ultra zůstane s Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 globálně jednotný.

Shrnutí klíčových bodů:

• Exynos 2600 = první mobilní 2 nm chipset na trhu
• Výrazné zlepšení v NPU výkonu, silné AI funkce
• 10‑jádrový CPU, grafika Xclipse 960 (~+15 % výkon oproti Adreno 830)
• Moderní tepelná správa s HPB a FOWLP
• Cílová výtěžnost 70 % ke konci roku 2025
• Nasazení v Galaxy S26/S26 Plus v některých regionech; Ultra model výjimečně se Snapdragonem

Pro Samsung je Exynos 2600 strategickou sázkou na návrat konkurenceschopnosti vlastní výroby čipů a snížení závislosti na Qualcommu a TSMC. Pokud výkonnost a efektivita drží krok s benchmarky, může to být zásadní obrat pro doménu mobilních SoC.