Samsung očekává rekordní poptávku po paměťových čipech: Nové technologie HBM4 a zHBM
Samsung očekává vysokou poptávku po paměťových čipech HBM4 v letech 2026-2027. Nové technologie zHBM a PIM přinášejí až 4x vyšší výkon a 25% nižší spotřebu energie pro AI aplikace.
Samsung zveřejnil optimistické prognózy ohledně poptávky po paměťových čipech nejen pro letošní rok 2026, ale i pro následující rok 2027. Song Jai-hyuk, technický ředitel divize Device Solutions, která se zabývá výrobou čipů, prezentoval na konferenci Semicon Korea zajímavé detaily o budoucnosti paměťových technologií.
Bezprecedentní poptávka od AI gigantů
Hlavním tahounem růstu jsou společnosti budující masivní cloudovou infrastrukturu pro umělou inteligenci. Tyto takzvané AI hyperscalers objednávají paměti v dosud nevídaném množství, což přirozeně vedlo k výraznému nárůstu cen. Samsung v minulém roce zaznamenal výjimečné prodeje díky silné poptávce po pamětech formátu HBM3E a tento trend pokračoval i ve čtvrtém čtvrtletí.
Revolucionární technologie HBM4
Pro první čtvartletí letošního roku plánuje Samsung prodej novější paměti HBM4, což je zkratka pro High Bandwidth Memory čili paměť s vysokou šířkou pásma. Zpětná vazba od firemních zákazníků, kteří již obdrželi první dodávky HBM4, byla podle technického ředitele velmi pozitivní a výkon označili za vysoce uspokojivý.
Inovativní hybridní bonding
Samsung vyvinul hybridní bonding technologii pro HBM paměti, která snižuje tepelný odpor u 12H a 16H stacků o působivých 20 procent. Při testech bylo pozorováno o 11 procent nižší teploty na základní vrstvě čipu. Tato technologie významně zlepšuje energetickou efektivitu a celkový výkon paměťových modulů.
Technologie zHBM a budoucnost
Další průlomovou technologií je zHBM, která vrství čipy v ose Z. Tento přístup dokáže zvýšit šířku paměťového pásma až čtyřikrát, zatímco spotřeba energie klesá o 25 procent. Jedná se o zásadní pokrok v oblasti efektivity paměťových systémů pro náročné AI aplikace.
Paměti s integrovaným výpočetním výkonem
Samsung také pracuje na zakázkových HBM designech, které mají výpočetní schopnosti integrované přímo do paměti. Tato technologie se nazývá processing-in-memory neboli PIM. Podle technického ředitele může vlastní HBM design zvýšit výkon až 2,8krát při zachování stejné energetické účinnosti.
Testování probíhalo s upravenými verzemi AMD Instinct MI100, což potvrzuje praktickou použitelnost této technologie v reálných datových centrech a AI infrastruktuře.
HBM4 je nejnovější generace vysokorychlostních paměťových čipů určených především pro datová centra a AI aplikace. Samsung očekává její masovou produkci již v prvním čtvrtletí roku 2026.
zHBM vrství paměťové čipy v ose Z, což umožňuje čtyřnásobné zvýšení šířky pásma. Současně tato technologie snižuje spotřebu energie o 25 procent oproti klasickému uspořádání.
Jedná se o technologii, která integruje výpočetní schopnosti přímo do paměťových čipů. Samsung dosahuje díky PIM až 2,8násobného nárůstu výkonu při zachování energetické účinnosti.