Samsung zvažuje investici více než 7 miliard USD do pokročilého balení čipů v USA

Samsung Electronics je na pokraji strategického rozšíření svých aktivit ve Spojených státech. Podle nedávných zpráv společnost uvažuje o dodatečné investici ve výši 7 – 7,7 miliard USD do nového pokročilého závodu na balení čipů. Plán dříve zahrnoval pouze výrobu čipů, ale nyní se znovu otevírá možnost přidání komplexního balicího facilitního centra v rámci kampusu v Taylor, Texas.

Tato iniciativa přichází poté, co Samsung uzavřel významné smlouvy s Teslou (v hodnotě 16,5 miliardy USD na výrobu AI procesorů) a s Applem (zajištění výroby snímacích čipů pro iPhone v USA). Nové investice by nejen podpořily dodržování rostoucích amerických celních bariér, ale také výrazně posílily konkurenceschopnost Samsungu vůči hlavním rivalům jako TSMC.

Původní plán amerických investic činil přibližně 44 miliard USD, ale kvůli nejistotě ohledně zakázek byl snížen na 37 miliard USD, přičemž bylo vyřazeno balicí centrum. Nyní se však jeho návrat jeví jako zásadní součást budoucích strategií.

Výstavba závodu Taylor Fab 1 je téměř u konce – byla dokončena ze zhruba 91,8 %, a dokončení čistých prostor (cleanroom) se očekává ke konci roku, s instalací výrobního vybavení plánovanou na příští rok.

Tato rozsáhlá investice potvrzuje ambice Samsungu stát se významným hráčem v americkém ekosystému polovodičů – potenciálně druhým největším po TSMC. Zároveň upevňuje schopnost poskytovat integrované služby: vývoj, výrobu i pokročilé balení čipů v jednom místě .