Šéf marketingového oddělení TSMC předpokládá ještě silnější telefony
TSMC i Samsung budou pracovat na malým 3nm čipu. Je pravděpodobné, že se změní uspořádaní tranzistorů a budou se umísťovat na sebe ne vedle sebe.
Na základě spoluzakladatele Intelu Gordno More v roce 1960 podle Moorova zákona říká, že každý rok se integrovaný obvod se každý rok zdvojí. Počet tranzistorů se bude každý rok násobit 2x.
Společnosti jako TSMC a Samsung již mají 7nm čipy a budou pracovat na 5nm čipech příští rok. Teď je tady otázka. Jak dlouho budou firmy podle Moorového zákona pokračovat? Minulý rok dokonce firma Samsung odhalila roadmapu, kde ukazuje aŽ 3nm čip v roce 2022 a TSMC bude následovat.
Důvodem je, že čím menší prostor a více tranzistorů, tak tím více efektivnější čip je. Prakticky to znamená, že nebere tolik energie.
TSMC říká, že Moorový zákon není mrtvý
TSMC a její marketingový šéf napsal pár slov o budoucnosti. TSMC je největší společnost, která vyrábí čipy, které jsou navrženy Applem, Huawei, Qualcomm a dalšími. TSMC říká, že v budoucích letech budou následovat inovace, které opět zmenší prostor pro umístění více tranzistorů.
Jedním ze způsobu, jak toho dosáhnout, je vylepšit celkový obal tohoto čipu. Dalším způsobem je odklonit se od křemíku a směřovat k dvourozměrným materiálům. Tím by dosáhli toho, že tranzistory naskládají na sebe a nikoliv vedle sebe.