TSMC bude vyvíjet na 4nm procesu v roce 2023
TSMC pracuje na 4nm v roce 2023, ale v roce 2022 chtějí mít už 3nm výrobní proces. Oba tyto procesy budou nejdříve použité pro iPhone telefony.
Největší výrobce čipů již vyrábí na 5nm výrobním procesu. Tento čip obsahuje na 171.3 miliónu tranzostorů oproti 7nm procesu, kde bylo 91.2 miliónu tranzistorů na milimetr čtvereční. Jako první 5nm čip bude pro iPhone 12 a to je A14 Bionic.
Podle všeho 4nm čip bude mít opět vyšší výkon, nižší spotřebu i cenu
Podle Moorového zákona, který vytvořil spoluzakladatel firmy Intel Gordon Moore v roce 1960 a následně ho předělal v roce 1970, tak říká, že každý rok se počet tranzistorů v čipu zdvojnásobí.
Každý se už obával, že se blížíme k maximálnímu využití tohoto zákona a již se není kam posouvat. S tím přišel EUV technologie, která udržuje zákon při životě. s EUV procesem dovoluje výrobcům přesné umístění jednotlivých tranzistorů a díky tomu se pak vleze více tranzistorů na velikost čipu.
TSMC a Samsung jsou dvě společnosti, které mají v plánu jít na 3nm výrobní proces během tří let. Na 3nm výrobním procesu je pak 300 miliónu tranzistorů.
3nm už v roce 2022?
TSMC však podle všeho chce mít 3nm výrobu v roce 2022 a to s čipem A16 pro iPhone. Měli by se tedy jedna o iPhone 16. TSMC však vyvíjí i nějaký mezi proces. Má se tedy jednat o mezičlánek mezi 5nm a 3nm. Udělali to podobně i při přechodu na 5nm, kdy vydali 7nm (N7+) a měli mezi článek 6nm (N6) proces.