Vypnout reklamy

TSMC plánuje zvýšit výrobu čipů na 3nm na 100 000 kusů za měsíc do konce roku 2024

Taiwanská společnost TSMC se chystá zvýšit výrobu čipů na 3nm technologii. Podle nejnovějších informací by měla výroba stoupat z aktuálních 60 000 až 70 000 wafrových desek měsíčně na 100 000…

TSMC plánuje zvýšit výrobu čipů na 3nm na 100 000 kusů za měsíc do konce roku 2024

Taiwanská společnost TSMC se chystá zvýšit výrobu čipů na 3nm technologii. Podle nejnovějších informací by měla výroba stoupat z aktuálních 60 000 až 70 000 wafrových desek měsíčně na 100 000 desek měsíčně do konce roku 2024.

Tato zpráva přichází v době, kdy poptávka po čipech převyšuje nabídku a výrobci se snaží zvýšit své produkční kapacity. Navýšení produkce čipů na 3nm technologii je pro TSMC klíčové, protože tato technologie nabízí výrazné zlepšení energetické efektivity a výkonu čipů.

TSMC je jedním z největších výrobců polovodičů na světě a spolupracuje s mnoha předními technologickými firmami, včetně Apple, AMD, Nvidia a dalších. Díky svému vyspělému výrobnímu procesu a technologickému know-how si získala velkou důvěru svých partnerů.

Stoupající poptávka po polovodičích je důsledkem rostoucího zájmu o elektroniku, zejména v oblasti mobilních zařízení, umělé inteligence, autonomních vozidel a dalších aplikací. Výrobní kapacity TSMC tak představují klíčový faktor pro zajištění dostatečného zásobování trhu.

Investice do rozšíření produkčních kapacit je pro TSMC značným krokem vpřed. Zvýšení produkce na 100 000 wafrových desek měsíčně by mohlo pozitivně ovlivnit dostupnost čipů na trhu a pomoci splnit rostoucí poptávku. Společnost se těší obrovskému potenciálu a je připravena přispět k dalšímu technologickému pokroku.

FAQ:
1. Jakou technologii plánuje TSMC zvýšit výrobu?
TSMC plánuje zvýšit výrobu čipů na 3nm technologii.

2. Jaký je aktuální počet wafrových desek, které TSMC vyrábí měsíčně?
TSMC v současnosti vyrábí mezi 60 000 až 70 000 wafrových desek měsíčně.

3. Jaký bude cílový počet wafrových desek, které TSMC plánuje dosáhnout do konce roku 2024?
TSMC plánuje dosáhnout výroby 100 000 wafrových desek měsíčně do konce roku 2024.

4. Proč je zvýšení produkce na 3nm technologii důležité?
3nm technologie nabízí výrazné zlepšení energetické efektivity a výkonu čipů, což je klíčové pro současné technologické aplikace.

5. S jakými společnostmi TSMC spolupracuje?
TSMC spolupracuje s předními technologickými firmami, včetně Apple, AMD, Nvidia a dalších.

6. Proč je stoupající poptávka po polovodičích důležitá?
Rostoucí poptávka je důsledkem rostoucího zájmu o elektroniku a nové technologie

Zdroj: https://www.phonearena.com/news/tsmc-3nm-production-100000-wafers-a-month-2024_id152807