TSMC představuje svůj 1.6nm proces s významnými zlepšeními výkonu a účinnosti
Tchajwanská společnost TSMC nedávno oznámila revoluční 1.6nm výrobní proces pro čipy, který zahrnuje i síť dodávky energie na zadní straně, což dále zlepšuje energetickou účinnost a hustotu tranzistorů.
Nový 1.6nm proces spoléhá…
Tchajwanská společnost TSMC nedávno oznámila revoluční 1.6nm výrobní proces pro čipy, který zahrnuje i síť dodávky energie na zadní straně, což dále zlepšuje energetickou účinnost a hustotu tranzistorů.
Nový 1.6nm proces spoléhá na nanoplátkové tranzistory se základnou kolem brány, stejně jako nadcházející architektury N2, N2P a N2X postavené na 2nm uzlu. Nový proces sám o sobě umožňuje o 10 % vyšší hodinové frekvence při stejném napětí a až o 20 % nižší spotřebu při stejné frekvenci a složitosti. V závislosti na návrhu čipu může nový 1.6nm proces také pojmut až o 10 % více…
FAQ:
1. Co je novým prvkem v 1.6nm výrobním procesu od TSMC?
– Novým prvkem je backside power delivery network, který zlepšuje energetickou účinnost a hustotu tranzistorů.
2. Jaké výhody přináší nový 1.6nm proces od TSMC?
– Nový 1.6nm proces umožňuje vyšší hodinové frekvence a nižší spotřebu energie při stejné frekvenci a složitosti.
3. Jaké technologie jsou založeny na novém 1.6nm procesu od TSMC?
– Nový proces spoléhá na gate-all-around nanosheet transistory, které jsou také součástí nadcházejících architektur N2, N2P a N2X postavených na 2nm uzlu.