„Vytvoření společnosti European Semiconductor Manufacturing Company plánují TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies a NXP Semiconductors“
Novou společnost na výrobu polovodičů v Evropě plánuje založit několik klíčových partnerů. Mezi nimi jsou přední světoví hráči jako TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies a NXP Semiconductors. Společnost ESMC GmbH bude…
Novou společnost na výrobu polovodičů v Evropě plánuje založit několik klíčových partnerů. Mezi nimi jsou přední světoví hráči jako TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies a NXP Semiconductors. Společnost ESMC GmbH bude patřit TSMC v poměru 70%. Ostatní tři partneři si rozdělí zbývajících 30% podíl.
Výstavba nového výrobního závodu by měla začít ve druhé polovině příštího roku a plánovaný termín zahájení hromadné výroby čipů je stanoven na rok 2027. Je však třeba poznamenat, že tento nový závod se bude zaměřovat spíše na výrobu čipů s nižším stupněm technologie.
Cílem je vytvořit kapacitu pro výrobu 40 000 wafel o průměru 300 mm (12 palců) měsíčně. Proces výroby čipů bude vycházet z TSMC technologií 28/22nm planární CMOS a 16/12nm FinFET.
FAQ:
1. Jaké společnosti se podílejí na založení ESMC GmbH?
– TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies a NXP Semiconductors.
2. Jaký podíl bude vlastnit TSMC ve společnosti ESMC GmbH?
– TSMC bude vlastnit 70% podíl ve společnosti.
3. Kdy bude zahájena výstavba nového výrobního závodu?
– Výstavba by měla začít ve druhé polovině příštího roku.
4. Kdy se plánuje zahájení hromadné výroby čipů?
– Plánovaný termín je stanoven na rok 2027.
5. Jakou technologii bude nový závod využívat?
– Nový závod se bude zaměřovat na výrobu čipů s nižším stupněm technologie, konkrétně technologie 28/22nm planární CMOS a 16/12nm FinFET.
Článek byl převzat z: [link]
[link]