Firma TSMC řekla, kdy se chystá na 2nm čipy

Nová generace čipů, která bude postavena na 3nm výrobním procesu, tak se nezačne využívat široce v mobilních telefonu dříve, než příští rok. Nicméně, kdy někdo pracuje na 3nm výrobním procesu, tak už jistě má plány na další, protože se potřebují technologicky posouvat dále. TSMC má plán na 2nm výrobní proces a očekává dodání v roce 2026.

Prakticky to znamená, že čím menší výrobní proces, tak tím více tranzistorů se vleze do čipu. Třeba u Apple A15 Bionic je najednou 15 miliard tranzistorů vs 11.8 v A14 Bionic. Čip pak je mnohem více efektivní a bere méně energie, což má za následek delší výdrže baterie v mobilním telefonu.

Hlavní šéf společnosti TSMC C.C. Wei sdělil své plány pro 2nm výrobní proces, známý jako N2. Tranzistory, které budou použity, tak se má jednat o typ GAA. Společnost bude nadále pokračovat na Extreme Ultraviolet Lithography, která je vhodná pro umístění miliardy tranzistorů.

Na vývoji N2 se opravdu pracuje a to včetně nové struktury uspořádání tranzistorů. V roce 2024 však má začít vývoj, který je však prvním a bude to testování. Do výroby jako takové pak půjde v roce 2025 a to ve druhé polovině.

TSMC zákazníci včetně Apple pro svůj nový čip obdrží 2nm čipy v roce 2026. Nicméně bude to pouze TSMC na trhu, kdo přejde na 2nm čipy. Samsung podle všeho bude stále na 3nm výrobním procesu i přesto, že použije GAA tranzistory.