Huawei chce do roku 2031 vyrábět čipy na úrovni 1,4 nm a přichází s novým zákonem škálování pro polovodiče
Huawei představil Tau Scaling Law jako nástupce Moorova zákona a architekturu LogicFolding. Do roku 2031 chystá čipy s hustotou tranzistorů odpovídající 1,4nm procesu.
Čínský technologický gigant Huawei v posledních letech tiše, ale intenzivně pracoval na přelomových inovacích v oblasti polovodičů. Na prestižním sympoziu ISCAS (International Symposium of Circuits and Systems) v Šanghaji společnost odhalila výsledky šestileté práce, která by mohla zásadně změnit celé odvětví výroby čipů.
Největším překvapením bylo představení nového škálovacího zákona nazvaného Tau (τ) Scaling Law. Tento zákon přichází jako přímá alternativa k více než padesát let starému Moorovu zákonu, který sice po desetiletí formoval rozvoj čipového průmyslu, ale v posledních letech narážel na fyzikální limity a klesající ekonomickou efektivitu. Moorův zákon byl postavený na geometrickém škálování, zatímco nový Tau zákon je postaven na základě časových parametrů, konkrétně na minimalizaci doby šíření signálu.
Pozoruhodné je, že Huawei tento zákon nejen navrhl, ale již na jeho základě v sériové výrobě vyrobil 381 čipů používaných v celé řadě odvětví. To svědčí o tom, že se nejedná o pouhou teorii, ale o funkční přístup s reálnými výsledky.
Na základě Tau škálovacího zákona Huawei vyvinul také novou architekturu nazvanou LogicFolding. Tato architektura průběžně snižuje zpoždění šíření signálu a zlepšuje hustotu tranzistorů v polovodičích. Klíčová vlastnost LogicFolding spočívá v tom, že není omezena pouze na samotné polovodiče, ale lze ji aplikovat i na obvody, systémy a jiné typy čipů.
Praktické nasazení LogicFolding architektury přijde již letos na podzim. Kirin čipy nové generace pro rok 2026, určené pro smartphony Huawei, budou prvními, které tuto architekturu využijí. Od předchozích generací se očekává výrazné zvýšení výkonu.
Huawei zároveň představil ambiciózní výhled do roku 2031, kdy hodlá nabídnout high-end čipy s hustotou tranzistorů odpovídající technologii 1,4 nm. To by Huawei postavilo na úroveň, se kterou dnes operují jen přední světoví výrobci čipů. Dosažení tohoto cíle by bylo mimořádným úspěchem, zejména v kontextu dlouhodobých amerických sankcí, které čínské firmě omezují přístup k nejmodernějším výrobním technologiím.
Huawei také zdůraznil, že budoucnost vývoje polovodičů nespočívá v izolovaném úsilí jedné firmy. Společnost proto oslovila partnery po celém světě a vyzvala k otevřenosti a spolupráci, protože žádná jednotlivá společnost nebude schopna sama překonat veškerá technická omezení spojená s dalším vývojem polovodičů.
FAQ
Co je Tau škálovací zákon a čím se liší od Moorova zákona? Tau zákon navržený Huaweiem je postaven na časových parametrech, konkrétně na minimalizaci doby šíření signálu, zatímco Moorův zákon vychází z geometrického škálování, které v posledních letech naráží na fyzikální hranice.
Co je architektura LogicFolding a kde se využije? LogicFolding je nová architektura od Huaweie, která zvyšuje hustotu tranzistorů a snižuje zpoždění signálu. Poprvé bude nasazena v čipech Kirin pro smartphony Huawei, které vyjdou na podzim 2026.
Jaké jsou plány Huaweie pro čipy do roku 2031? Huawei plánuje do roku 2031 uvést na trh vysokovýkonné čipy s hustotou tranzistorů odpovídající technologii 1,4 nm, což by bylo srovnatelné s tím nejlepším, co dnes nabízí světoví lídři v oblasti výroby čipů.