Vypnout reklamy

Nový čip Kirin 990 se oficiálně představil na IFA 2019 v Berlíně. Jedná se o první čip v rámci firmy Huawei, který má integrovaný 5G modem.

Nový high-end čip Kirin 990 byl oficiálně představen před tím, než společnost Qualcomm představí něco svého. Nový čip je vyroben na 7nm výrobním procesu a zlepšuje se tak spotřeba energie.

Jedná se o zcela nový proces FinFET Plus EUV od TSMC a je potřeba říct, že nový Apple A13 čip bude postaven na stejném výrobním procesu.

Huawei umístí tento čip do nejnovějších vlajkových telefonu. Samsung má také čip, který má integrovaný 5G modem a je to čip Exynos 980. Právě Kirin 990 je také prvním čipem s integrovaným modemem a tím pádem tento čip obsahuje vše co je potřeba k tomu, aby telefon výkonově fungoval. Díky tomu nebude tak velká spotřeba energie a také RAM.

Vysoce výkonný čip

Společnost tvrdí, že nový Kirin 990 je vysoce výkonný čip, který bude v telefonech Huawei. Je podle všeho menší o 26% než Snapdragon 855 a o 36% menší, než nynější čip Exynos 9820. Uvnitř čipu je 8 procesorů se 2x velkými jádry Cortex-A76 a frekvencí 2.86GHz, 2x A-76 s 2.36GHz a 4x malými jádry Cortex-A55 1.95GHz. To by mělo stači na překonání Snapdragon 855 o cca 10% v testech jedno jádro a o 9% ve více-jádrovém testu.

Geekbench test
Geekbench test

Dále nový 7nm+ EUV proces dovoluje Huawei více optimalizovat využití energie oproti Qualcomm, což pro něho přináší výhodu. Právě Kirin 990 nabízí až o 12% lepší efektivitu velkých jáder.

GPU jednotka

Co se týče grafiky, tak je tady jednotka Mali-G76 GPU a má o 6 jáder více, než u původního čipu Kirin 980, takže celkem má 16 jáder. Nabízí také chytrou vyrovnávací paměť pro hry. Ve výsledku nabídne nové GPU o 6% lepší grafický výkon, než má Adreno 640 se Snapdragon 855.

Umělá inteligence a NPU

Dále je tady část o umělé inteligenci. Je zde čtyř-jádrové NPU v nové architektuře Da Vinci, což zlepšuje výkon i využití energie. Využívá stejné logické standardy jako nynější CPU jednotky-

Huawei říká, že jednotka NPU je tak silná, že dokáže renderovat v reálném čase video založené na nejnovější real-time segmentaci.

Taktéž je potřeba říct, že HiAI platforma dokáže s NPU spolupracovat s Facebook Tensorflow a Google Android NN platformami.

NPU spolupracuje s obrazovým čipem, který se stará o lepší kvalitu fotografií. Vylepšuje šum na fotografiích a videích tak, aby nešel vidět. Čip zvládá nahrávat v 8K HDR při 30fps.

Huawei také představil nový Kirin A1 spolupracující procesor, který se stará o Bluetooth připojení, méně náročné aplikace, audio dekódování.

Čip by měl dorazit na trh v říjnu tohoto roku s novou generací mobilních telefonu Huawei Mate 30 a Mate 30 Pro.

Buroň Tomáš

CEO Androiduj.cz at Androiduj.cz
O telefony Android se zajímám od prvopočátku. Nicméně jako první Android telefon jsem měl Samsung Galaxy S3. Od té doby jsem této značce zůstal věrný. Hodně mě zajímají různé veletrhy a konference jako jsou CES, MWC, Google I / O, IFA a spoustu dalších. Zaobírám se i tvorbou Android aplikací v Android Studio.
Umělá inteligence, VR, AR a další technologické vychytávky jsou v mém zájmu a rád o nich píší.

Latest posts by Buroň Tomáš (see all)