Qualcomm odhalil Snapdragon 865 a 765. Zároveň oznámil nový 3D Sonic Max senzor
Nový čip od Qualcomm bude lehce modulární a výrobci či operátoři si mohou umístit do čipu svou vlastní 5G technologií. Zároveň představili nový snímač otisků.
Po dlouhém čekání byl tady sumit na Havaji, kde Qualcomm představil své novinky. Odhalil dva nové čipy na Qualcomm modulární platformě. Nástupcem Snapdragon 855 je tedy Snapdragon 865. Mezitím Snapdragon 765/765 bude mít integraci podpory 5G.
Právě modulární platforma tohoto čipu umožní jednotlivým dodavatelům či operátorům implementovat své vlastní 5G technologie.
Snapdragon 865 může mít modem Snapdragon X55, což je nástupce nynějšího X50 modemu. Má být mnohem více energeticky efektivnější. Taktéž se modem X55 pohybuje na vyšších rychlostech down/up a má podporu sítí SA/NSA. Taktéž podporuje Sub pásmo 6GHz 5G.
Snapdragon 765/765G dorazí s integrovaným 5G modemem. Dále máme informace o novém senzoru v displeji, který využívá novou technologií 3D Sonic Max.
Díky tomuto senzoru má uživatel větší prostor pro otisk prstů. Může třeba provést autentizaci dvěma prsty. Přesnost systému byla taktéž upravena a vylepšena.
Nový senzor pro snímání otisků prstů
Samsung Galaxy S10 využívám Qualcomm 3D Sonic Senzor, ale je docela pomalý a není úplně přesný. Problémy také nastávají, když máte na displeji sklíčko.
Je tedy možné, že Galaxy S11 použije tuto novou technologií firmy Qualcomm, pokud Samsung nevytvoří vlastní.