Qualcomm okopíroval chladicí technologii z Exynosu 2600, ale provedení se nepovedlo
Qualcomm prý ve Snapdragonu 8 Elite Gen 6 Pro použil verzi technologie Heat Path Block z Exynosu 2600. Provedení ale podle zpráv není zdaleka tak efektivní jako u Samsungu.
Samsung sklidil uznání za novou termální technologii v čipu Exynos 2600 — takzvaný Heat Path Block (HPB), který zajišťuje výrazně lepší odvod tepla. Tento prvek pomáhá udržet teploty čipu pod kontrolou a omezuje propad výkonu při dlouhodobé zátěži, což byl dlouhodobě jeden z hlavních problémů mobilních procesorů.
Nyní se objevila informace, že Qualcomm chce podobné řešení nasadit ve svém připravovaném čipu Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Jenže podle dostupných zpráv firma sice implementovala vlastní verzi technologie odvodu tepla inspirovanou HPB, ale provedení není zdaleka tak efektivní jako u Samsungu. Jinými slovy — myšlenka tam je, ale realizace pokulhává.
To je pro Qualcomm citlivé téma. Jeho nedávné vlajkové čipy trpí výraznými problémy s přehříváním a běhají poměrně horce. Snapdragon 8 Elite Gen 5 se na řadě testovaných telefonů ukázal jako notně zahřátý kousek, takže schopnost zkrotit teploty je pro novou generaci klíčová. Pokud nová termální vrstva nefunguje tak, jak má, ztrácí Qualcomm jednu z hlavních výhod, kterou si od ní sliboval.
Pro kontext stojí za připomenutí, že Exynos 2600 je prvním mobilním čipem vyrobeným 2nm GAA procesem od Samsungu a právě HPB technologie byla jedním z jeho hlavních lákadel. V testech sice Exynos zaostává za Snapdragonem v některých ohledech, například v energetické efektivitě a výdrži baterie, ale v oblasti odvodu tepla a udržení výkonu při delší zátěži si vedl velmi dobře — dokázal udržet špičkové skóre po více běhů, než kolik zvládl konkurenční Snapdragon.
Pokud se zprávy potvrdí, znamená to, že napodobování dobrého nápadu samo o sobě nestačí. Rozhodující bude, jak dobře Qualcomm svou verzi technologie doladí do finální podoby čipu. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro tak bude zajímavé sledovat především z pohledu reálných teplot a stability výkonu, nikoli jen syntetických benchmarků.
FAQ
Co je Heat Path Block (HPB)?
Jde o termální technologii Samsungu pro lepší odvod tepla z čipu. Pomáhá udržet nižší teploty a stabilnější výkon při dlouhodobé zátěži.
Proč je provedení u Qualcommu horší?
Qualcomm sice nasadil vlastní verzi odvodu tepla inspirovanou HPB, ale podle zpráv není tak účinná. Nedosahuje tedy stejných výsledků jako řešení v Exynosu 2600.
Kterého čipu se to týká?
Jde o připravovaný Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Právě v něm se má objevit méně povedená napodobenina samsungovské termální technologie.