Samsung Exynos 2700: Konec éry WLP technologie v čipech pro Galaxy S27
Samsung opouští technologii FOWLP u čipu Exynos 2700 pro Galaxy S27. Nová architektura Side-by-Side a technologie Heat Pass Block slibují lepší efektivitu výroby i chlazení.
Samsung chystá zásadní změnu v přístupu k výrobě svého vlajkového čipu nové generace. Podle nejnovějších zpráv z průmyslových zdrojů se jihokorejský technologický gigant rozhodl opustit dosavadní technologii balení čipů a vsadit na zcela nový přístup — a to právě u procesoru Exynos 2700, který má pohánět připravovanou řadu Galaxy S27.
Konec FOWLP: Proč Samsung mění kurs?
Technologie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) byla součástí Samsungových čipů od dob procesoru Exynos 2400. Tato metoda balení polovodičů přinesla výrazné zlepšení tepelného výkonu. Přesto se ji Samsung chystá opustit — důvod je ryze ekonomický. Výroba pomocí FOWLP je mimořádně složitá a nákladná a ukázala se jako nedostatečně zisková.
Side-by-Side: Nová architektura balení čipů
Místo FOWLP Samsung plánuje pro Exynos 2700 zavést architekturu Side-by-Side (SbS), při níž jsou aplikační procesor (AP) a paměť DRAM umístěny vedle sebe na společném substrátu — nikoliv nad sebou. Toto řešení je konstrukčně jednodušší a výrobně méně nákladné.
Heat Pass Block: Inovace v chlazení
Aby Samsung kompenzoval možné nevýhody nového uspořádání, hodlá integrovat technologii Heat Pass Block (HPB) — systém zaměřený na zlepšení odvodu tepla a celkové tepelné efektivity čipu.
Galaxy S27 a Galaxy S27+: Kdy a kde?
Čip Exynos 2700 má pohánět modely Samsung Galaxy S27 a Samsung Galaxy S27+ s očekávaným uvedením v první polovině roku 2027.
FAQ
1. Co je technologie FOWLP a proč ji Samsung opouští? Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) je pokročilá metoda balení čipů zlepšující odvod tepla. Samsung ji používal od Exynos 2400, avšak kvůli vysokým výrobním nákladům přechází na levnější architekturu Side-by-Side (SbS) pro Exynos 2700.
2. Jak architektura Side-by-Side ovlivní výkon Exynos 2700? Side-by-Side (SbS) umísťuje procesor a DRAM vedle sebe místo vrstvení. Samsung plánuje integraci Heat Pass Block (HPB), která má zachovat dobré tepelné vlastnosti. Skutečný dopad ukáže až testování.
3. Ve kterých telefonech bude Exynos 2700 použit? Exynos 2700 bude pohánět modely Samsung Galaxy S27 a Samsung Galaxy S27+, očekávané začátkem roku 2027.