Vypnout reklamy

Samsung je připraven vyrábět 8nm čipy

Vydáno dne: 19.10.2017

Samsung dnes řekl, že je připraven masivně vyrábět 8nm FinFET LowPower Plus čipy. Právě 8nm LPP vyplňují mezeru mezi 10nm, které jsou dostupné od minulého roku a 7nm, které teprve přijdou. Samsung taktéž říká, že je připraven navýšit produkci na stabilní úroveň a to díky tomu, co se naučili pří výrobě 10nm čipů. V porovnání […]

Samsung dnes řekl, že je připraven masivně vyrábět 8nm FinFET LowPower Plus čipy. Právě 8nm LPP vyplňují mezeru mezi 10nm, které jsou dostupné od minulého roku a 7nm, které teprve přijdou.

Samsung taktéž říká, že je připraven navýšit produkci na stabilní úroveň a to díky tomu, co se naučili pří výrobě 10nm čipů. V porovnání s 10nm čipem bude ten 8nm o poznání menší. Uvnitř čipu bude o 10% menší prostor a zároveň bude brát o 10% méně energie.

Samsung považuje Qualcomm za klienta a společnost říká, že 8nm LPP rychle dostanou z výrobních linek právě ty 10nm.,

Dostupnost

Samsung také vydal plán, jak budou jednotlivé čipy dostupné. Tedy mluvil o 8nm LPP a 7nm EUV. EUV představuje 7nm cip s extremní ultrafialovou litografií používanou společností Samsung. Tento design je pak vidět v mikroprocesorovém čipu. Původně se očekávalo, že čipy 8nm se nebudou vyrábět do prvního čtvrtletí roku 2018.

Výrobní proces 7nm čipů započne v první polovině roku 2018, přičemž montážní linka zrychlí výrobu ve druhé polovině roku. V telefonech pak budou v roce 2019.

Buroň Tomáš
Latest posts by Buroň Tomáš (see all)
Tágy: