Vypnout reklamy

Samsung vyhrál kontrakt pro výrobu nového Snapdragon X60

Vydáno dne: 4.3.2020

Samsung vyhrál kontrakt pro výrobu nového modemu Snapdragon X60. Vyfoukl ho firmě TSMC, která se o výrobu také ucházela.

Výrobce čipů Qualcomm oznámil Snapdragon X60 modem a s ním i novou generaci 5G modemu, který nabídne vyšší přenosovou rychlost.

Nyní server Reuters napsal ohledně důležitého kontraktu, který je mezi Samsungem a Qualcomm ohledně nového modemu X60. Opět tak Samsung ukousne podíl firmě TSMC.

Samsung není jedničkou na trhu v prodejích mobilních telefonu a ostatních elektronických zařízení, ale je zároveň dvojkou na trhu výrobců čipů. Samsung spoustu hardwaru vyrábí pro své vlastní mobilní telefony, ale zároveň své věci prodávají ostatním, jako je IBM, Nvidia a další.

Minulý rok firma investovala 116 miliard dolarů z toho důvodu, aby mohli konkurovat TSMC. Nyní firma Samsung zvítězila a bude vyrábět modem Snapdragon X60.

TSMC v této chvíli drží 52.7% podíl na trhu a Samsung 17.8%.

Buroň Tomáš
Tágy: