Vypnout reklamy

TSMC bude pracovat na 3nm čipech v roce 2023

Vydáno dne: 4.11.2019

TSMC bude pracovat na 3nm čipech v roce 2023. Již investovali do nové továrny. K tomu se přidá i Samsung, ale ten nedokáže mít takovou hustotu tranzistorů, jako TSMC, jelikož bude mít jinou technologií.

Silné vlajkové čipy Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic, Huawei HiSilicon Kirin 990 má něco společného. Design sice probíhá v Qualcomm, Apple a Huawei, ale konečná výroba se dělá v jedná společnosti a to je TSMC.

Jedná se o jednu z největších továren na výrobu čipů na světě. Všichni tři využívají tuto společnost a jsou vyráběné na 7nm výrobním procesu. Čím nižší tento proces je, tak tím více tranzistorů se vleze do čipu. Zároveň se tím zvedá síla čipu a hlavně energetická náročnost je nižší.

Například čip Kirin 990 disponuje s 5G modemem přes 10.3 miliard tranzistorů na takto malé ploše.

Jak to začalo?

Tento proces se neustále zmenšoval. V roce 1960 nalezl spoluzakladatel Intelu Gordon Moore, že počet tranzistorů v těchto komponentech se může každý rok násobit.

Dalo by se říct, že splnit se to dá velmi těžko, ale například TSMC plánuje spustit výrobu 5nm čipů příští rok. Samsung se chystá na výrobu na 5nm procesu také pro příští rok, ale na začátku příštího roku ještě použije 7nm EUV proces. Výroba je mnohem více přesnější a tím se dá i na 7nm dostat více tranzistorů, než lze klasickou cestou.

2021 Snapdragon 875 má být vyroben společností TSMC a má se jednat o první 5nm čip v Android telefonu. To stejné bude s Apple A14, který má být také na 5nm výrobním procesu.

Intel se ztrácí

Co se tedy stane po překonání 5nm výrobního procesu? Pravděpodobně Samsung i TSMC půjde dále a to na 3nm výrobním proces v roce 2023. Společnost TSMC už investovala do další továrny, která výrobu bude provádět a stála ji 19.5 miliard $.

TSMC

Samsung bude pracovat na 3nm čipech v roce 2021 – 2022 a to na nové generaci GAA architektuře. Podle serveru Tom’s Hardware se jedná o to, že tranzistory budou umístěny na sobě. Problémem je, že Samsung nedokáže dosáhnout tak velké hustoty jako TSMC pro 3nm výrobní proces.

Intel zase chce převzít vedoucí postavení v těchto procesech, ale teprve nedávno začali vyrábět mobilní procesory Ice Lake-U s 10nm. Podle šéfa zrychlují tempo procesních uzlů. Jestli se jim podaří dohnat společnosti Samsung a TSMC není jisté. V této chvíli má Intel zpoždění asi dva roky a půl

TSMC však ani 3nm procesem nechce skončit a poohlíží se po dalších materiálech.

Buroň Tomáš
Tágy: