Qualcomm potvrdil vývoj čipu Snapdragon 855 na 7nm procesu
Qualcomm již potvrdil veškeré informace, které již nějakou dobu kolují po internetu. Jedná se o čip Snapdragon 855 vyroben na 7nm procesu firmou TSMC. Již se začíná vyrábět pár kusů a Qualcomm obdržel pár vzorků od firmy TSMC, která se stará o základ čipu. Modemy X24 a X50 byly taktéž potvrzeny, že se vyrobí na […]
Qualcomm již potvrdil veškeré informace, které již nějakou dobu kolují po internetu. Jedná se o čip Snapdragon 855 vyroben na 7nm procesu firmou TSMC. Již se začíná vyrábět pár kusů a Qualcomm obdržel pár vzorků od firmy TSMC, která se stará o základ čipu.
Modemy X24 a X50 byly taktéž potvrzeny, že se vyrobí na 7nm procesu. Právě modem X50 má podporovat jako první 5G síť.
TSMC vyrobni proces
To není všechno. Čip Snapdragon 855 má přinést lepší výkon a efektivní využití baterie a to díky novému výrobnímu procesu na 7nm. Zároveň veškeré výpočty AI mají mít svůj vlastní vyhrazený prostor, takže se budou provádět rychleji.
Nový čip Snapdragon 855 očekáváme v mobilních telefonech v první polovině roku 2019 a představen na plno bude někdy počátkem prosince 2018, kdy má Qualcomm tiskovou konferenci.
Je nutno dodat, že my sice píšeme o Snapdragon 855, ale Qualcomm úplně nepotvrdil jeho jméno. Potvrdil, že čip bude na 7nm procesu a tímto modemem X50. Jméno je tak stále velká neznámá.