Exynos 9810 je čip třetí generace nového procesoru, který má optimalizovanou vyrovnávací paměť. Čip zvládne frekvenci procesoru až 2.9GHz.
Podle informací má mít čip lepší výkon o 40% oproti svému předchůdci. K dispozici je s osmijádrovým procesorem, kde je kombinace 4x Cortex-A55 (efektivní, ekonomické jádro) a následně další 4x jádro pro výkon.
Nový čip je postaven na druhé generaci výrobního procesu 10nm FinFET. Do mobilu tak dorazí vysoký výkon s menší spotřebou energie.
GPU je Mali – G72 MP18 a podpora 3 satelitních systému GPS (USA), GLONASS (EU), BeiDou (Čína). Všechny satelity jsou ve vesmíru a podle posledních informací je GLONASS nejpřesnější. Čip má paměti LPDDR4x.
Dále je zde jednotka pro fotoaparát, kde zvládne buď to duálně 16 + 16 MPx nebo jedna 24MPx a 24 MPx přední fotoaparát. Podpora 4K UHD 120 přehrávání.
Na světě jsou čtyři hlavní výrobci čipů. Patří mezi ně Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin), Apple (A-série). Tři z nich používají své čipy ve svých mobilních telefonech a možná proto jsou tito tři na nejvyšších příčkách co se týče prodejů mobilních telefonu.
Za dva týdny se nám představí nový telefon Samsung Galaxy S9. Bude to 25. února. Tento telefon se v této chvíli dostal na Geekbench s neuvěřitelnými výsledky.
Tento čip je založený na druhé generaci 10nanometrového procesu FinFET, což značně posunuje výkon i efektivitu mobilních telefonu a ostatních zařízení. Tvoří ho taktéž speciálně navržen procesor třetí generace, rychlejší gigabitový LTE modem, a také sofistikované zpracování obrazu se softwarem, který umožňuje strojové učení.
Zpátky v Listopadu jsme se mohli dozvědět, že Samsung chystá nový čip Exynos pro nový telefon Galaxy S9. Bylo to celkem jasné, protože bude k dispozici i čip Snapdragon 845.
Na začátku prosince Qualcomm oznámil nový Snapdragon 845. Tento čip bude pohánět Samsung Galaxy S9 v Číně a v US. Ostatní ve světě dostanou čip Samsung a to Exynos.