Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Tchajwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) nedávno oznámila, že po plánovaném uvedení 2nm procesoru v roce 2025 bude následovat ještě výkonnější technologie s velikostí uzlu 1,4nm. Tato zpráva přinesla velký…
TSMC očekává zahájení sériové výroby 2nm čipů v roce 2025 a již předvedl prototyp 2nm čipu společnosti Apple.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oznámila své plány ohledně výroby 2nm čipů. Podle informací…
Tchajwanská společnost TSMC bude podle nové zprávy vyrábět čipset Snapdragon 8 Gen 4 s využitím svého 3nm procesu. Tato zpráva přináší zajímavé informace o nejnovějším vývoji technologií v oblasti mobilních telefonů.
TSMC…
Nový čip Snapdragon 8 Gen 4 od společnosti Qualcomm je středem pozornosti fanoušků mobilních zařízení. Renomovaný tipster na platformě X sdílel několik pikantních detailů o tomto čipu, což je poněkud podivné,…
Článek:
SMIC by mohla využít DUV litografii k výrobě 5nm čipů Kirin pro Huawei, tvrdí odborník na čipy.
Čínská společnost Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) se pokouší najít způsob, jak vyrobit 5nm čipy…
