Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Tchajwanská společnost TSMC nedávno oznámila revoluční 1.6nm výrobní proces pro čipy, který zahrnuje i síť dodávky energie na zadní straně, což dále zlepšuje energetickou účinnost a hustotu tranzistorů.
Nový 1.6nm proces spoléhá…
Americká společnost Micron Technology se stala dalším příjemcem přímého financování ze strany amerického ministerstva obchodu v rámci zákona CHIPS a Science Act. Tato výrobce počítačové paměti a dat získá dalších 6,14…
MediaTek nedávno oznámil svůj nejnovější čipset pro střední třídu s názvem Dimensity 6300. Tento čipset je nástupcem loňského modelu Dimensity 6100+ a disponuje přetaktovaným hlavním clusterem Cortex-A76 CPU, který nyní pracuje…
Méně než před měsícem, konkrétně 3. dubna, se Tchaj-wan setkal s nejsilnějším a nejdevastujícím zemětřesením za posledních alespoň 25 let. Katastrofa zasáhla nejen obyvatele ostrova, ale také podnikání v regionu.
Zemětřesení dosáhlo…
Reports that **TSMC** will have 2nm chipsets ready for the iPhone 17 series have been shot down by other sources. According to recent rumors, the Taiwanese semiconductor company was expected to…
