Vypnout reklamy
  • Home
  • Android Novinky
  • TSMC je připraveno na 5nm čipy, 3nm je připraveno pro druhou polovinu roku 2022

TSMC je připraveno na 5nm čipy, 3nm je připraveno pro druhou polovinu roku 2022

Vydáno dne: 2.10.2020

TSMC se připravuje na 3nm výrobní proces. Mezitím však ještě vyrobí vylepšení 5nm a připraví 4nm výrobní proces. V roce 2022 bude 3nm.

Více informací o telefonu, her nebo aplikacích:

TSMC již ukázalo svou road mapu pro další dva roky. Nyní má firma technologií pro výrobu 5nm čipů a dorazili právě s Apple iPhone 12.

Nicméně firma se poohlíží dále a hovoří se právě o 3nm čipech. Mezitím však dorazí asi ještě 4nm. Nicméně 3nm čipy budou mít vyšší výkon, nižší spotřebu energie až o 30%.

Podle všeho má výroba 3nm čipů začít ve druhé polovině roku 2022.

TSMC
TSMC

Mezitím, než přikročí z N5 na N3, tak je zde mezičlánek N5P, který přinese o 5% vyšší rychlost a 10% lepší efektivitu. Do výroby zamíří v roce 2021. Následuje N4 na EUV procesu a bude k dispozici v posledním čtvrtletí roku 2021.

3nm čipy (N3) postaveny na FinFET procesu, oproti Samsungu, který vyrobí čipy na GAA struktuře.

TSMC hodlá využít inovativní funkce k tomu, aby získala pro čip 10-15 navýšení výkonu a o 30% snížení spotřeby energie.

3nm čipy v mobilních telefonech můžeme očekávat někdy na vánoce 2022.

Zdroj

Buroň Tomáš
Latest posts by Buroň Tomáš (see all)