Vypnout reklamy
  • Home
  • Android Novinky
  • TSMC je připraveno na 5nm čipy, 3nm je připraveno pro druhou polovinu roku 2022

TSMC je připraveno na 5nm čipy, 3nm je připraveno pro druhou polovinu roku 2022

Vydáno dne: 2.10.2020

TSMC se připravuje na 3nm výrobní proces. Mezitím však ještě vyrobí vylepšení 5nm a připraví 4nm výrobní proces. V roce 2022 bude 3nm.

TSMC již ukázalo svou road mapu pro další dva roky. Nyní má firma technologií pro výrobu 5nm čipů a dorazili právě s Apple iPhone 12.

Nicméně firma se poohlíží dále a hovoří se právě o 3nm čipech. Mezitím však dorazí asi ještě 4nm. Nicméně 3nm čipy budou mít vyšší výkon, nižší spotřebu energie až o 30%.

Podle všeho má výroba 3nm čipů začít ve druhé polovině roku 2022.

TSMC
TSMC

Mezitím, než přikročí z N5 na N3, tak je zde mezičlánek N5P, který přinese o 5% vyšší rychlost a 10% lepší efektivitu. Do výroby zamíří v roce 2021. Následuje N4 na EUV procesu a bude k dispozici v posledním čtvrtletí roku 2021.

3nm čipy (N3) postaveny na FinFET procesu, oproti Samsungu, který vyrobí čipy na GAA struktuře.

TSMC hodlá využít inovativní funkce k tomu, aby získala pro čip 10-15 navýšení výkonu a o 30% snížení spotřeby energie.

3nm čipy v mobilních telefonech můžeme očekávat někdy na vánoce 2022.

Zdroj

Další zajímavé příspěvky
TSMC říká, že by bylo riskantní začít 3nm výrobní proces příští rok

TSMC říká, že by bylo riskantní začít s 3nm výrobním procesem příští rok. Proto ještě příští rok budou pracovat s Přečíst si více

TSMC bude vyvíjet na 4nm procesu v roce 2023

TSMC pracuje na 4nm v roce 2023, ale v roce 2022 chtějí mít už 3nm výrobní proces. Oba tyto procesy Přečíst si více

Kirin 1020 bude posledním čipem, který nebude ovlivněn US akcí

Firma TSMC má zakázáno za 180 dní prodávat čipy firmě Huawei. Jedná se o objednávky, které budou někdy po září Přečíst si více

TSMC vybuduje továrnu v Arizóně
TSMC

TSMC bude stavět svou novou továrnu v US Arizóna. Firma to sdělila ve své zprávě. Zároveň si vyjednala takovou podmínku. Přečíst si více

Tágy: