Xiaomi Mi 8 s výřezem a duálním fotoaparátem

K dispozici je fotografie krabice, ve které je mobilní telefon Xiaomi Mi 8 zabalen. Od této společnosti bylo potvrzeno, že datum odhalení telefonu je naplánováno na 31. května. Po několika únicích informacích ohledně specifikace tady máme i opravdovou fotografií, jak telefon bude vypadat.

Nový vlajkový telefon firmy Xiaomi, tak trochu připomíná Apple iPhone X. Telefon se tak může chlubit bezrámečkovou přední stranou a hlavně s výřezem. Nicméně ve výřezu má být něco jako Face ID od Apple, ale Xiaomi pracovalo na své vlastní 3D rozpoznávací technologií

Xiaomi Mi 8 bude k dispozici i se snímačem otisků prstů v displeji a nechybí ani duální fotoaparát, kde je mezi nimi LED blesk.

Specifikace

Telefon bude k dispozici s čipem Snapdragon 845, 6GB nebo 8GB RAM a 128GB interním úložiště. Krom toho nabídne Andorid 8.1 Oreo a na novým uživatelském rozhraním MIUI 10. 

Telefon nabídne fotoaparát s 20 MPx a dále zde bude k dispozici USB-Typ C. Bude zde chybět 3.5mm jack.

Podle všeho cena tohoto telefonu bude okolo 470$, což bude u nás něco okolo 12 000 ,- Kč. Za takto výkonný telefon je to opravdu skvělá cena.