K dispozici máme test telefonu Galaxy S10 a S10+ s novým čipem Exynos 9820. Někdy zaostává za konkurencí a někdy ji výrazně předčí.
Skládací telefon od Huawei míří na MWC 2019. Již pracovníci vylepují plakáty před MWC 2019 na nový telefon Huawei Mate X, který bude představen.
Máme k dispozici další informace ohledně vlajkového telefonu Sony Xperia XZ4 a pravděpodobně Xperia 1. Telefon nabídne čip Snapdragon 855.
Samsung Galaxy Fold je prvním telefonem společnosti Samsung bez 3.5mm audio jacku. K dispozici je pouze USB-C nebo bezdrátová technologie Bluetooth 5
LG V50 ThinQ bude mít pravděpodobně druhý displej a nové chlazení. K dispozici bude mít čip Qualcomm Snapdragon 855.
