iPhone 17 Pro: První s čipem postaveným na 2nm procesu TSMC
Nový iPhone 17 Pro, který se očekává příští rok, se stane prvním iPhonem s čipsetem postaveným na 2nm procesu od TSMC, informuje nová zpráva. TSMC oznámila začátek práce na 2nm procesu…
Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Nový iPhone 17 Pro, který se očekává příští rok, se stane prvním iPhonem s čipsetem postaveným na 2nm procesu od TSMC, informuje nová zpráva. TSMC oznámila začátek práce na 2nm procesu…
Intel odstartoval svou konferenci Vision 2024 představením nového čipu pro umělou inteligenci – Gaudi 3. Tento čip je navržen tak, aby zrychlil práci s AI na úrovni podniku, a podle Intelu…
Spojené státy americké oznámily nové financování pro společnost TSMC v rámci zákona CHIPS a Science Act. TSMC má nárok na přímé financování ve výši 6,6 miliardy dolarů a na pět miliard…
Na nedávné tiskové konferenci oznámila firma TSMC, že provoz některých zařízení byl částečně ovlivněn škodou způsobenou na několika nástrojích v některých zařízeních. Ve sdělení se však uvádí, že se to netýkalo…
Významný světový výrobce polovodičů TSMC se nedávno vyhnul ničivému zemětřesení, které by mohlo mít fatální dopad na jeho provoz. I když se podařilo uniknout přímé škodě na zařízeních a zařízeních, odhaduje…