Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Významný světový výrobce polovodičů TSMC se nedávno vyhnul ničivému zemětřesení, které by mohlo mít fatální dopad na jeho provoz. I když se podařilo uniknout přímé škodě na zařízeních a zařízeních, odhaduje…
Taiwanská společnost **MediaTek** nedávno představila svůj nejnovější **aplikační procesor** Dimensity 9400, který byl navržen ve spolupráci s technologickou firmou **TSMC** a vyrábí se na **3nm** technologii. Tento výkonný čip se již…
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dodavatel **silikonových čipů** pro iPhony a iPady od společnosti Apple, plánuje vybudovat pokročilou kapacitu pro **balení čipů** v Japonsku. Informaci potvrdily dva zdroje obeznámené s touto…
Technologický gigant Intel plánuje představit svou novou funkci PowerVia s 20A procesorem ještě letos, což mu dává náskok před konkurenční společností TSMC.
PowerVia je inovativní technologie, která umožňuje efektivnější a spolehlivější přenos…
Společnost Qualcomm ohlásila událost na 18. března, kde budeme svědky představení nového čipu. Americký výrobce čipů uvedl, že přinese „nový vlajkový produkt“, což naznačuje, že uvidíme Snapdragon **8s Gen 3**. Očekává…