Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC oznámilo, že se plány na zahájení hromadné výroby čipů v jeho polovodičovém závodě v Arizoně opozdí. Původní plán byl spustit výrobu příští rok, avšak nyní očekávají, že se toto odloží…
TSMC odkládá zahájení hromadné výroby své první závodu v Arizoně z roku 2024 na rok 2025; tento závod bude vyrábět čipy o velikosti 4nm.Taiwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) oznámila,…
Samsung Foundry se blýská na poli výroby čipů s vysokou výtěžností. Podle nedávných zpráv se zdá, že Samsung předčil TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ve výtěžnosti výroby čipů na 3nm. Nicméně,…
Apple se v roce 2023 stane jediným výrobcem telefonů s čipem SoC A17 Bionic, vyráběným na 3nm technologii.
TSMC posílá 500 zkušených zaměstnanců do Spojených států, aby pomohli dokončit výstavbu své první továrny v Arizoně.Tchajwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) oznámila, že vysílá 500 svých nejzkušenějších zaměstnanců do…