Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Apple se v roce 2023 stane jediným výrobcem telefonů s čipem SoC A17 Bionic, vyráběným na 3nm technologii.
TSMC posílá 500 zkušených zaměstnanců do Spojených států, aby pomohli dokončit výstavbu své první továrny v Arizoně.Tchajwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) oznámila, že vysílá 500 svých nejzkušenějších zaměstnanců do…
Článek se zaměřuje na spotřebu vody společnosti TSMC při výrobě čipů ve svých továrnách v Arizoně, obavy z „vodní politiky“ ve státě a plány na snížení spotřeby vody prostřednictvím recyklace a čištění odpadních vod.
Historický rok 2023 přináší do polovodičového průmyslu 3nm čipy od TSMC a Samsung Foundry, které nabízí výkonnější a energeticky úspornější řešení. TSMC zahájí 2nm výrobu v roce 2025 a bude používat pokročilé tranzistory typu gate-all-around (GAA).
TSMC by podle všeho nebylo v případě, kdyby Čína napadla Taiwan. Důvod je ten, že USA by tuto společnost zničila, aby technologie nepadly do rukou Číně.