Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC se bude rozšiřovat do Ameriky. Očekává se budování továrny v Phoenixu, ale i ve Washingtonu. TSMC stále ovládá 70% tohoto trhu a je tak velmi důležitá pro světový trh s čipy.
Apple bude první firmou, která použije TSMC nový čip na 3nm. Nicméně Samsung se chystá na protiútok.
TSMC má stále většinový podíl na prodejích čipů do mobilů, ale i jiných zařízení. Nicméně Samsung pomalu ukrajuje tento podíl. Možná i proto, že Samsung přesouvá výrobu z TSMC právě k sobě a tedy výroba i návrh čipů proběhne přímo v Samsungu.
TSMC chce vyřešit problémy s čipy a to tak, že vybuduje novou továrnu v Singapore. Tím by zvýšil své výrobní kapacity.
Taiwan pokračuje ve své dominanci v segmentu polovodičového průmyslu. Až 64% výroby těchto čipů je na území Taiwanu.