Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Technologický gigant Intel plánuje představit svou novou funkci PowerVia s 20A procesorem ještě letos, což mu dává náskok před konkurenční společností TSMC.
PowerVia je inovativní technologie, která umožňuje efektivnější a spolehlivější přenos…
Společnost Qualcomm ohlásila událost na 18. března, kde budeme svědky představení nového čipu. Americký výrobce čipů uvedl, že přinese „nový vlajkový produkt“, což naznačuje, že uvidíme Snapdragon **8s Gen 3**. Očekává…
Vítejte v rekapitulaci 10. týdne. Po týdnech náznaků je. The Nothing Phone (2a) je oficiální. Má klasický design od Nothing with transparentní zadní panel, tři Glyph LED světla a horizontální duální…
Tajemný únik informací od anonymního zdroje s dobrou reputací, ale malým počtem sledujících, odhalil, které **čipy** budou pohánět **příští zařízení** od **Apple**. Podle tohoto zdroje budou nové produkty poháněny **čipy** od…
Společnost Qualcomm nedávno uvedla na trh svůj nejnovější vlajkový čip, který pohání mnoho z nejlepších Android telefonů, ale už se začalo hovořit o následující velké novince. Děláme si velké naděje o…
