Vypnout reklamy

Qualcomm představí nový vlajkový čip již příští měsíc. Nechce být až tolik pozadu od Huawei, kdy Mate 30 má již svůj čip Kirin 990.

17.10.2019

Qualcomm představí Snapdragon 865 příští měsíc

Spousta očekávalo, že nová generace vlajkového čipu dorazí v prosinci. Avšak podle všeho má být Snapdragon 865 oznámen příští měsíc.

Qualcomm se rozhodl toto představení trošku uspíšit z důvodu uvedení na trh Kirin 990 u Mate 30. Nechce tak být dlouho pozadu. Kirin 990 je čip s integrovaným 5G modemem a má přes 10.3 miliard tranzistorů.

Snapdragon X55
Snapdragon X55

Prototypy čipů Snapdragon 865 budou vyrobeny Samsungem, Oppo, Vivo a Xiaomi. Prvním telefonem s novým čipem bude pravděpodobně Samsung Galaxy S11, který dorazí v únoru 2020.

Samsung možná zvolí jádra typu ARM Cortex-A77 pro Exynos 9830

Nový čip Snapdragon je navržen firmou Qualcomm, ale o výrobu se postará Samsung s použitím 7nm EUV procesu. Čím menší proces je, tak tím více tranzistorů se na čip vleze. To pak vede k nižší energetické náročnosti.

S EUV procesem má šanci Snapdragon 865 zlepšit výkon o 20 – 30% a zlepšit energetickou náročnost od 30 – 50% oproti staršímu čipu Snapdragon 855. V roce 2021 se chystá přechod na 5nm čip.

Máme také informaci, že další vlajkový čip společnosti Samsung nebude využívat vlastní jádra Mongoose, ale přemýšlí o využití CorteX-A77.

Huawei dorazí s novým čipem na 5nm procesu již příští rok v Mate 40.

Samsung se chce dostat až na 3nm výrobní proces a TSMC se poohlíží po 2nm.

Zdroj

Buroň Tomáš

Latest posts by Buroň Tomáš (see all)

Tágy: