Vypnout reklamy

Galaxy S9 Snapdragon 845 a Exynos 9810 vs Apple A11

Vydáno dne: 7.12.2017

Qualcomm odhalil svůj nový čip Snapdragon 845 a to během konference na Hawaii. Zde byl čip odhalen a jedná se o nejrychlejší procesor současnosti. Nový čip nalezneme v nadcházejícím telefonu Galaxy S9 a pravděpodobně ve většině vlajkových telefonu jiných společností. Podle veškerých informací má Snapdragon 845 přinést o 30% lepší využitelnost energie a více výkonu. […]

Qualcomm odhalil svůj nový čip Snapdragon 845 a to během konference na Hawaii. Zde byl čip odhalen a jedná se o nejrychlejší procesor současnosti. Nový čip nalezneme v nadcházejícím telefonu Galaxy S9 a pravděpodobně ve většině vlajkových telefonu jiných společností.

Podle veškerých informací má Snapdragon 845 přinést o 30% lepší využitelnost energie a více výkonu. Dále nabídne lepší GPU, které zvládne mnohem více úkolu najednou. Tím pádem může nabídnout lepší hry na mobilním telefonu.

Po několik let to je tak, že v US je Snapdragon v telefonu Galaxy S a to jen z důvodu patentů Qualcomm, ale také Verizon a Sprint zvládá CDMA. Ostatní ve světě dostávají Exynos, který je vyroben přímo Samsungem a většinou se jedná o benefit v podobě lepšího zvukového procesoru.

Druhá generace 10nm LPP procesorů

Nedávno Samsung oznámil druhou generaci 10nm LPP procesorů. Nicméně společnost v říjnu říkala, jak je na 8nm proces připravena, ale toho se dočkáme až někdy příště. Nové čipy 10nm budou vyráběny v nové továrně S3 v Koreji. Tak stejně budou vyráběny 7nm FinFET v S3 továrně. Tyto čipy by se měly objevit ve druhé polovině roku 2018.

Huawei zase má Kirin 970. Pojďme si je porovnat.

Snapdragon 845 Exynos 9810* Kirin 970 Apple A11
Production process 10nm LPP (Samsung) 10nm LPP (Samsung) 10nm (TSMC FF) 10nm (TSMC FF)
Processor cores 4x Kryo 385 @ 2.8GHz (custom Cortex-A75) + 4x custom Cortex-A55 @ 1.8GHz Likely 4x Exynos M3 + 4x Cortex-A55 4x Cortex-A73 @ 2.4GHz 4x Cortex A53 @ 1.8GHz 2x Monsoon @ 2.4 GHz + 4x Mistral cores
GPU Adreno 630 Likely Mali-G72 Mali-G72 MP12 @ 850MHz Apple custom tri-core
Modem Snapdragon X20 LTE (5xCA)

(download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s), 4×4 MIMO

LTE Cat 18 (6xCA)

(download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s), 4×4 MIMO

LTE Cat.18 (5xCA)

(download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s), 4×4 MIMO

Customized Qualcomm X16 or Intel XMM7480 (download: up to 600 Mbit/s), 2×2 MIMO
AI co-processor Yes Likely (DeePhi) Yes Yes, “Neural Engine”
Video encode 4K HDR at 60fps Likely 4K HDR at 60fps 4K at 30fps 4K HDR at 60fps
Doplňky Podpora dual SIM a VOLTE

Bluetooth 5.0

6 satellite systems: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

n/a Rychlé rozpoznávání obrázku M11 motion coprocessor, and a new ISP for computational photography and wide color capture
Další zajímavé příspěvky
Porovnejme velikosti čipů jednotlivých společností: Qualcomm, Samsung, Huawei a Apple
Qualcomm, Samsung, Huawei a Apple

Na světě jsou čtyři hlavní výrobci čipů. Patří mezi ně Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin), Apple (A-série). Tři z Přečíst si více

Snapdragon 845 v plné parádě. Neuvěřitelně silné GPU a rychlé CPU
Snapdragon 845

Předtím, než nový čip Snapdragon 845 obdrží nové vlajkové telefony, tak zde máme pár informací. Nový čip je navržen na Přečíst si více

Jaké telefony budou mít Snapdragon 845 v roce 2018?
snapdragon845_web

Teď už je to docela jasné, že Android chytré telefony roku 2018 budou mít Qualcomm Snapdragon 845. Bude se hlavně Přečíst si více

Qualcomm pracuje na optimalizaci Snapdragon 845
snapdragon845_web

Qualcomm Snapdragon 845 nabídne lepší výkon pro mobilní miláčky. Tento čip disponuje novým GPU Adreno 630 a podporuje funkci "wall-collision" Přečíst si více